高铝聚轻砖描述：聚轻高铝砖选用优质高铝多孔熟料和高大纯软质粘土，用聚苯乙烯泡沫球填充，经烧成燃尽形成气孔隔热的轻质高铝砖，高铝聚轻砖特点：原料纯度高，孔结构均匀；导热系数小，低热容；强度高，热稳定性好，尺寸精度高。聚轻高铝砖适用于各种工业窑炉隔热保温，隧道窑，辊道窑预热段，冷却段内衬。辊道窑辊孔砖，及低中温电阻炉内衬。 高铝聚轻砖的技术指标
 

项目 指标 名称		高铝聚轻砖
密度（g/cm3）		0.65	0.75	0.85	1.0	1.1
化学 分析	Al2O3（%）	≥48
	Fe2O3（%）	≤1.3
重烧线变化率（%）		0.5（1300℃）
耐压强度（MPa）		1.5	1.7	2.1	2.5	3.0
导热系数 （W/m·k）	350℃	0.29	0.30	0.35	0.39	0.40
	600℃	0.31	0.32	0.37	0.40	0.43

 
高铝聚轻砖的产品特性：

1.由于热稳定性好，因此可以承受比较高的温度。

2.具有良好的热震稳定性能。

3.具有良好的绝热性能。

4.在节能上效果明显。

5.耐腐蚀性强。 在高铝聚轻砖的生产中，加入15%~35%的硅线石精矿，可制得蠕变温度为1400~1450℃的高温炉用高荷软、低蠕变高铝砖，对于蠕变温度为1500~1550℃的低蠕变高铝聚轻砖，除添加适量的硅线石外，还需加入一定量的莫来石；或采用部分电熔刚玉和硅石原料。
 
高荷软高铝聚轻砖是以致密的特级高铝矾土熟料经过加孔技术，使内部形成多孔熟料，以此为主要原料，高纯度软质高粘性的广西白泥为结合剂，经半干法机压成型后，于1400~1600℃热处理而制成陶瓷结合耐火制品，它属于保温砖，为避免在高温使用过程中制品收缩较大，配料中一般需要引入加热膨胀性原料，如蓝晶石、硅线石、叶蜡石、硅石等。与陶瓷结合的烧成高铝砖相比，其抗剥落性更好，但其荷重软化温度较低，抗侵蚀性较差，因此需加入少量的电熔刚玉、莫来石等，以强化基质。 高铝聚轻砖适用于隧道窑、电炉顶、锻打炉等，高铝砖和高铝聚轻砖相比，所不同的是原料部分和加工工艺部分：①原料部分高铝砖添加重质高铝煅烧铝矾土，按照烧后化学组成接近莫来石的理论组成，合理引入高铝物料（磨细的高铝矾土、工业氧化铝或α-Al2O3微粉、刚玉粉、高铝刚玉粉），而高铝聚轻砖采用多孔高铝熟料；②加工工艺，高铝砖选择一次成型烧结，高铝聚轻砖采用，二次加工成型，烧结后，需要人工加工成图纸尺寸，精度在±1mm。